ソニーがプレイステーション6のチップ設計と製造をAMDと契約したと海外メディアが報道。

ソニーがPlayStation 6のチップ設計と製造をAMDに契約したのは、同社が後方互換性を優先しているためだと報じられています。

ロイターの情報によると、AMDは2022年に行われた競争入札プロセスで契約を獲得し、その過程でBroadcomやIntelなど他の候補が排除されたとのことです。

AMDは、PlayStation 5および今後発売予定のPS5 Proのカスタムシステムオンチップ（SoC）も手掛けており、ロイターによると、これがPlayStation 6の決定において重要な要素となったとされています。

「AMDから、PlayStation 5のチップを製造したAMDからIntelに移行することは、後方互換性のリスクを伴う可能性があり、これはIntelとソニーの技術者および幹部の間で議論された問題です」と、同メディアは報じています。

「PlayStationの前バージョンとの後方互換性を確保するにはコストがかかり、エンジニアリングリソースも必要です。ソニーは、次世代システムにおいて購入済みのゲームを古いシステムでプレイできる機能をよく含めています。」

また、MicrosoftのActivision Blizzardの買収に関する裁判で公開された文書によれば、ソニーは次世代コンソールを最も早くても2028年までに発売する予定がないとされています。

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引用元https://itest.5ch.net/krsw/test/read.cgi/ghard/1726495451